Multilayer PCBs Prototyping Manufacturers Quick Turn Pcb Boards
Kakayahang Proseso ng PCB
| Hindi. | Proyekto | Mga teknikal na tagapagpahiwatig |
| 1 | Layer | 1－60(layer) |
| 2 | Pinakamataas na lugar ng pagproseso | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimum na kapal ng board | 4(layer)0.40mm |
| 6(layer) 0.60mm | ||
| 8(layer) 0.8mm | ||
| 10(layer)1.0mm | ||
| 4 | Minimum na lapad ng linya | 0.0762mm |
| 5 | Minimum na espasyo | 0.0762mm |
| 6 | Pinakamababang mekanikal na siwang | 0.15mm |
| 7 | Kapal ng tanso sa dingding ng butas | 0.015mm |
| 8 | Metallized aperture tolerance | ±0.05mm |
| 9 | Non-metalized aperture tolerance | ±0.025mm |
| 10 | Pagpaparaya sa butas | ±0.05mm |
| 11 | Dimensional tolerance | ±0.076mm |
| 12 | Minimum na solder bridge | 0.08mm |
| 13 | Paglaban sa pagkakabukod | 1E+12Ω（normal） |
| 14 | Ratio ng kapal ng plato | 1:10 |
| 15 | Thermal shock | 288 ℃（4 beses sa 10 segundo） |
| 16 | Baluktot at baluktot | ≤0.7% |
| 17 | Lakas ng anti-kuryente | ＞1.3KV/mm |
| 18 | Lakas ng anti-stripping | 1.4N/mm |
| 19 | Panghinang lumalaban sa katigasan | ≥6H |
| 20 | Pagpapahina ng apoy | 94V-0 |
| 21 | Kontrol ng impedance | ±5% |
Gumagawa kami ng Multilayer PCB prototyping na may 15 taong karanasan sa aming propesyonalismo
4 na layer na Flex-Rigid Boards
8 layer na Rigid-Flex na mga PCB
8 layer HDI PCB
Mga Kagamitan sa Pagsusuri at Inspeksyon
Pagsusuri sa Mikroskopyo
Inspeksyon ng AOI
2D na Pagsubok
Pagsusuri ng Impedance
Pagsusuri ng RoHS
Lumilipad na Probe
Pahalang na Tester
Baluktot na Teste
Ang aming Multilayer PCBs prototyping Service
.Magbigay ng teknikal na suporta Pre-sales at after-sales;
.Custom na hanggang 40 layer, 1-2days Mabilis na turn maaasahang prototyping, Component procurement, SMT Assembly;
.Tumutugon sa parehong Medical Device, Industrial Control, Automotive, Aviation, Consumer Electronics, IOT, UAV, Communications atbp.
.Ang aming mga koponan ng mga inhinyero at mananaliksik ay nakatuon sa pagtupad sa iyong mga kinakailangan nang may katumpakan at propesyonalismo.
Nagbibigay ang Multilayer PCB ng advanced na teknikal na suporta sa larangan ng automotive
1. Car entertainment system: Ang multi-layer na PCB ay maaaring suportahan ang mas maraming audio, video at wireless na mga function ng komunikasyon, kaya nagbibigay ng mas magandang karanasan sa paglilibang sa kotse.Maaari itong tumanggap ng higit pang mga circuit layer, matugunan ang iba't ibang pangangailangan sa pagpoproseso ng audio at video, at suportahan ang mga function ng high-speed transmission at wireless na koneksyon, tulad ng Bluetooth, Wi-Fi, GPS, atbp.
2. Sistema ng kaligtasan: ang multi-layer na PCB ay maaaring magbigay ng mas mataas na pagganap sa kaligtasan at pagiging maaasahan, at inilalapat sa mga sistema ng kaligtasan na aktibo at passive ng sasakyan.Maaari itong magsama ng iba't ibang sensor, control unit at communication modules para magawa ang mga function tulad ng collision warning, automatic braking, intelligent driving, at anti-theft.Ang disenyo ng multi-layer na PCB ay nagsisiguro ng mabilis, tumpak at maaasahang komunikasyon at koordinasyon sa iba't ibang mga module ng sistema ng kaligtasan.
3. Sistema ng tulong sa pagmamaneho: ang multi-layer na PCB ay maaaring magbigay ng mataas na katumpakan na pagpoproseso ng signal at mabilis na paghahatid ng data para sa mga sistema ng tulong sa pagmamaneho, tulad ng awtomatikong paradahan, blind spot detection, adaptive cruise control at mga sistema ng tulong sa pagpapanatili ng linya, atbp.
Ang mga system na ito ay nangangailangan ng tumpak na pagpoproseso ng signal at mabilis na paglipat ng data.At napapanahong pang-unawa at mga kakayahan sa paghatol, at ang teknikal na suporta ng multi-layer na PCB ay maaaring matugunan ang mga kinakailangang ito.
4. Sistema ng pamamahala ng makina: Ang sistema ng pamamahala ng engine ay maaaring gumamit ng multi-layer na PCB upang mapagtanto ang tumpak na kontrol at pagsubaybay sa makina.
Maaari nitong isama ang iba't ibang sensor, actuator, at control unit para subaybayan at ayusin ang mga parameter tulad ng fuel supply, ignition timing at emission control ng engine upang mapabuti ang fuel efficiency at bawasan ang exhaust emissions.
5. Electric drive system: Ang multi-layer na PCB ay nagbibigay ng advanced na teknikal na suporta para sa electric energy management at power transmission ng mga electric vehicle at hybrid na sasakyan.Maaari itong suportahan ang high-power power transmission at oscillation control, pagbutihin ang kahusayan at pagiging maaasahan ng sistema ng pamamahala ng baterya, at tiyakin ang coordinated na gawain ng iba't ibang mga module sa electric drive system.
Mga multilayer na circuit board sa field ng automotive FAQ
1. Sukat at bigat: Limitado ang espasyo sa sasakyan, kaya ang laki at bigat ng multilayer circuit board ay mga salik din na kailangang isaalang-alang.Maaaring limitahan ng mga board na masyadong malaki o mabigat ang disenyo at performance ng kotse, kaya kailangang bawasan ang laki at bigat ng board sa disenyo habang pinapanatili ang functionality at mga kinakailangan sa performance.
2. Anti-vibration at impact resistance: Ang kotse ay sasailalim sa iba't ibang vibrations at impact habang nagmamaneho, kaya ang multilayer circuit board ay kailangang magkaroon ng magandang anti-vibration at impact resistance.Nangangailangan ito ng makatwirang layout ng sumusuportang istraktura ng circuit board at pagpili ng mga naaangkop na materyales upang matiyak na ang circuit board ay maaari pa ring gumana nang matatag sa ilalim ng malupit na mga kondisyon ng kalsada.
3. Kakayahang umangkop sa kapaligiran: Ang kapaligiran sa pagtatrabaho ng mga sasakyan ay kumplikado at nababago, at ang mga multi-layer na circuit board ay kailangang makaangkop sa iba't ibang mga kondisyon sa kapaligiran, tulad ng mataas na temperatura, mababang temperatura, halumigmig, atbp. Samakatuwid, kinakailangan na pumili ng mga materyales na may mahusay na mataas na temperatura na paglaban, mababang temperatura na paglaban at moisture resistance, at Gumawa ng kaukulang mga hakbang sa proteksyon upang matiyak na ang circuit board ay maaaring gumana nang maaasahan sa iba't ibang mga kapaligiran.
4. Pagkatugma at disenyo ng interface: Ang mga multilayer circuit board ay kailangang magkatugma at konektado sa iba pang mga elektronikong device at system, kaya kinakailangan ang kaukulang disenyo ng interface at pagsubok ng interface.Kabilang dito ang pagpili ng mga konektor, pagsunod sa mga pamantayan ng interface, at katiyakan ng katatagan at pagiging maaasahan ng signal ng interface.
6. Chip packaging at programming: chip packaging at programming ay maaaring kasangkot sa multilayer circuit boards.Kapag nagdidisenyo, kinakailangang isaalang-alang ang anyo ng pakete at laki ng chip, pati na rin ang interface at paraan ng pagsunog at pagprograma.Tinitiyak nito na ang chip ay mai-program at tatakbo nang tama at mapagkakatiwalaan.
