HDI second-order 8 layer – HDI PCB – buried blind hole flex-rigid pcb
Ipinapakilala ang aming pinakabagong produkto, high-density HDI second-level 8-layer – HDI PCB – buried blind sa pamamagitan ng rigid-flex board.Ang makabago at maaasahang solusyon na ito ay partikular na idinisenyo para sa industriya ng de-kuryenteng sasakyan.
-Capel na may 15 taon ng propesyonal na teknikal na karanasan-
Ipinapakilala ang aming pinakabagong produkto, high-density HDI second-level 8-layer – HDI PCB – buried blind sa pamamagitan ng rigid-flex board.Ang makabago at maaasahang solusyon na ito ay partikular na idinisenyo para sa industriya ng de-kuryenteng sasakyan.
Ginawa mula sa mga materyales tulad ng PI, Copper, Adhesives at FR4, ang aming mga PCB ay inengineered upang matugunan ang hinihingi na mga kinakailangan ng mga automotive application.Sa kapal na 1.0mm +/- 0.03mm at isang minimum na diameter ng butas na 0.1mm, ang aming mga PCB board ay nagbibigay ng tibay at katumpakan na kinakailangan para sa automotive electronics.
Isa sa mga pangunahing tampok ng aming mga produkto ay ang pagsasama ng mga bulag at nakabaon na vias.Ang mga blind vias (L1-L2, L7-L8) at buried vias (L2-L3, L4-L5, L6-L7) ay nagbibigay-daan sa mas kumplikado at compact na mga disenyo, habang tinitiyak ng plated hole filling ang integridad ng mga koneksyon sa loob ng PCB.
Bukod pa rito, ang aming mga PCB ay ginagamot sa ENIG at may kapal na 2-3uin, na nagbibigay ng proteksiyon at maaasahang ibabaw.Ang aming PCB line widths at spacing ay 0.1mm/0.1mm, na nagbibigay ng katumpakan at katumpakan na kinakailangan sa automotive electronics.
High Density HDI Second Order 8 Layer – HDI PCB – Buried Blind Via Soft Rigid PCB ay idinisenyo upang magbigay ng maaasahang solusyon para sa mga application ng electric vehicle.Habang patuloy na lumalaki ang mga de-koryenteng sasakyan sa industriya ng automotive, tumataas ang pangangailangan para sa mga advanced, matibay na electronic component.Ang aming mga PCB ay idinisenyo upang matugunan ang mga pangangailangang ito, na nagbibigay ng maaasahan at mahusay na mga solusyon para sa mga aplikasyon ng electric vehicle.
Bilang karagdagan sa masungit na konstruksyon, ang aming mga PCB ay nagtatampok ng ±0.1mm tolerance, na tinitiyak ang pagiging pare-pareho at katumpakan sa proseso ng pagmamanupaktura.Ang antas ng katumpakan na ito ay kritikal sa pagganap at pagiging maaasahan ng mga automotive electronic system.
Sa pangkalahatan, ang aming high-density HDI second-order 8-layer – HDI PCB – buried blind sa pamamagitan ng rigid-flex board ay isang cutting-edge na solusyon para sa industriya ng electric vehicle.Sa mga advanced na feature nito at matibay na istraktura, natutugunan nito ang nagbabagong pangangailangan ng automotive electronics at nagbibigay ng maaasahan at mahusay na mga solusyon para sa mga application ng electric vehicle.
Capel Flexible na PCB at Rigid-Flex na Kakayahang Proseso ng PCB
| Kategorya | Kakayahang Proseso | Kategorya | Kakayahang Proseso |
| Uri ng Produksyon | Single layer FPC / Double layer FPC Mga Multi-layer na FPC / Aluminum PCB Rigid-Flex PCB | Numero ng mga Layer | 1-30mga layer ng FPC 2-32mga layer Rigid-FlexPCB1-60mga layer Matibay na PCB HDIMga board |
| Max na Sukat ng Paggawa | Isang layer na FPC 4000mm Dobleng layer FPC 1200mm Multi-layer FPC 750mm Rigid-Flex PCB 750mm | Insulating Layer kapal | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Kapal ng Lupon | FPC 0.06mm - 0.4mm Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm | Pagpaparaya sa PTH Sukat | ±0.075mm |
| Ibabaw ng Tapos | Immersion Gold/Immersion Pilak/Gold Plating/Tin Plating/OSP | Stiffener | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Laki ng Semicircle Orifice | Min 0.4mm | Min Line Space/ lapad | 0.045mm/0.045mm |
| Pagpaparaya sa Kapal | ±0.03mm | Impedance | 50Ω-120Ω |
| Kapal ng Copper Foil | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | Impedance Kinokontrol Pagpaparaya | ±10% |
| Pagpapahintulot sa NPTH Sukat | ±0.05mm | Ang Min Flush Lapad | 0.80mm |
| Min Via Hole | 0.1mm | Ipatupad Pamantayan | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Gumagawa ang Capel ng customized na high-precision Rigid Flexible Circuit Board / Flexible PCB / HDI PCB na may 15 taong karanasan sa aming propesyonalismo
2 Layer Flexible PCB Boards Stackup
4 Layer Rigid-Flex PCB Stackup
8 layer HDI PCB
Mga Kagamitan sa Pagsusuri at Inspeksyon
Pagsusuri sa Mikroskopyo
Inspeksyon ng AOI
2D na Pagsubok
Pagsusuri ng Impedance
Pagsusuri ng RoHS
Lumilipad na Probe
Pahalang na Tester
Baluktot na Teste
Nagbibigay ang Capel sa mga customer ng customized na Serbisyo ng PCB na may 15 taong karanasan
- pagmamay-ari 3mga pabrika para sa Flexible PCB&Rigid-Flex PCB, Rigid PCB, DIP/SMT Assembly;
- 300+Mga Inhinyero Magbigay ng teknikal na suporta para sa Pre-sales at after-sales online;
- 1-30mga layer ng FPC,2-32mga layer Rigid-FlexPCB,1-60mga layer Matibay na PCB
- Mga HDI Board, Flexible PCB (FPC), Rigid-Flex PCB, Multilayer PCB, Single-sided PCB, Double-Sided Circuit Board, Hollow Board, Rogers PCB, rf PCB, Metal Core PCB, Mga Espesyal na Process Board, Ceramic PCB, Aluminum PCB , SMT at PTH Assembly, PCB Prototype Service.
- Magbigay24 oras naPCB Prototyping service, Maliit na Batch ng mga circuit board ay ihahatid sa5-7 araw, Ang Mass Production ng mga PCB board ay ihahatid sa2-3 linggo;
- Mga industriya na aming pinaglilingkuran:Mga Medical Device, IOT, TUT, UAV, Aviation, Automotive, Telecommunications, Consumer Electronics, Militar, Aerospace, Industrial Control, Artificial Intelligence, EV, atbp...
- Ang Aming Kapasidad sa Produksyon:
Ang kapasidad ng produksyon ng FPC at Rigid-Flex PCB ay maaaring umabot ng higit sa150000sqmkada buwan,
Maaaring maabot ang kapasidad ng produksyon ng PCB80000sqmkada buwan,
Ang kapasidad ng PCB Assembling sa150,000,000mga bahagi bawat buwan.
- Ang aming mga koponan ng mga inhinyero at mananaliksik ay nakatuon sa pagtupad sa iyong mga kinakailangan nang may katumpakan at propesyonalismo.
