12 layer Rigid Flexible Circuit Boards HDI Blind Hole PCB Immersion Gold

Maikling Paglalarawan:

Uri ng produkto：12 layer Rigid Flexible Circuit Boards
Lapad ng linya at spacing ng linya：0.1mm/0.1mm
Kapal ng board: 1.6mm
Minimum na Aperture: 0.1mm
Kapal ng tanso: 18um, 35um
Paggamot sa Ibabaw: Immersion Gold
Espesyal na Proseso:HDI Blind Hole
Serbisyo ng Capel:Mag-order ng Custom na Pcb,Paggawa ng Pcb,Paggawa ng Multilayer Pcb,Tagagawa ng Ceramic Pcb,Fast Turn Custom na Pcb,Hdi Pcb Prototype,Pcb Assembly Services
Industriya na Aming Serbisyo: Medical Device, IOT, TUT, UAV, Aviation, Automotive, Telecommunications, Consumer Electronics, Military, Aerospace, Industrial Control, Artificial Intelligence, EV, atbp...

Magpadala ng email sa amin

Detalye ng Produkto

Mga Tag ng Produkto

Paano ang Capel's 12 Layer Rigid Flexible Circuit Boards HDI Blind Hole PCB Immersion Gold

Nagbibigay ng Mga Maaasahan na Solusyon para sa Aming mga Customer

-Capel na may 15 taon ng propesyonal na teknikal na karanasan-

Kung pinag-uusapan ang mga advanced na circuit board, hindi maaaring balewalain ng isa ang maraming mga pakinabang na inaalok ng 12-layer rigid-flex circuit boards.Nagtatampok ang mga cutting-edge na board na ito ng high-density interconnect (HDI) blind vias at isang immersed gold finish, na ginagawang perpekto ang mga ito para sa iba't ibang mga application.

Ang 12-layer rigid-flex circuit board ay gumagamit ng high-efficiency stacked na disenyo, may mahusay na flexibility, at angkop para sa mga kumplikadong electronic device.Ang kumbinasyon ng matibay at nababaluktot na mga layer ay nagbibigay-daan para sa pinakamainam na pagsasama at paggamit ng espasyo, na tinitiyak na ang mga board na ito ay maaaring matugunan ang hinihingi na mga kinakailangan ng modernong electronics.

Isa sa mga pangunahing bentahe ng 12-layer rigid-flex circuit boards ay ang kakayahang tumanggap ng blind vias.Ang mga blind vias ay mga mahalagang bahagi na nagkokonekta sa iba't ibang layer ng isang circuit board.Sa pamamagitan ng blind vias, maaaring i-ruta ang mga de-koryenteng koneksyon mula sa panloob na layer patungo sa panlabas na layer, na nag-o-optimize sa pangkalahatang pagganap at functionality ng board.

Ang mga board na ito ay ginawa gamit ang makabagong teknolohiya at nangunguna sa industriya na kagamitan.Ang lapad ng linya at line spacing ay idinisenyo na may katumpakan na 0.1mm/0.1mm, na tinitiyak ang mataas na integridad ng signal at pinapaliit ang panganib ng pagkagambala ng signal.Ang kapal ng board ay pinananatili sa 1.6mm, na nakakamit ng perpektong balanse sa pagitan ng flexibility at tibay.

12 Layer Rigid Flexible Circuit Boards HDI Blind Hole PCB Immersion Gold

Upang matiyak ang pinakamataas na antas ng kalidad, ang 12-layer rigid-flex circuit board ay sumasailalim sa isang espesyal na proseso na tinatawag na immersion gold surface treatment.Ang paggamot na ito ay hindi lamang nagpapabuti sa pangkalahatang hitsura ng board, ngunit nagbibigay din ng higit na mahusay na proteksyon laban sa oksihenasyon at kaagnasan.Ang immersion gold surface treatment ay nagdaragdag ng isang layer ng pagiging maaasahan sa circuit board, na tinitiyak ang mahabang buhay at matatag na pagganap.

Bukod pa rito, available ang mga board na ito sa iba't ibang opsyon sa kapal ng tanso, kabilang ang 18um at 35um.Tinutukoy ng kapal ng tanso ang kasalukuyang kapasidad ng pagdadala at kapasidad ng pagwawaldas ng init ng board.Sa pamamagitan ng pag-aalok ng maraming opsyon sa kapal ng tanso, binibigyan ng mga tagagawa ang mga customer ng kakayahang umangkop upang piliin ang pinakaangkop na opsyon para sa kanilang partikular na aplikasyon.

Ang 12-layer rigid flex circuit board ay dumadaan sa isang espesyal na proseso na tinatawag na high-density interconnect (HDI).Tinutulungan ng HDI na i-optimize ang mga kakayahan sa pagruruta ng mga board na ito, na nagreresulta sa pagtaas ng density ng circuit at pinahusay na paghahatid ng signal.Tinitiyak ng espesyal na prosesong ito na natutugunan ng mga board na ito ang hinihinging mga kinakailangan ng mga application na may mataas na pagganap.

Bilang karagdagan sa kanilang mga teknikal na pakinabang, ang mga board na ito ay palakaibigan din sa kapaligiran.Ang mga ito ay ginawa mula sa mga materyales na hindi naglalaman ng mga nakakapinsalang sangkap at sumusunod sa mga internasyonal na pamantayan sa kapaligiran.Sa pamamagitan ng pagpili ng 12-layer rigid-flex circuit board, hindi lamang pinipili ng mga customer ang makabagong teknolohiya, ngunit nag-aambag din sa isang napapanatiling hinaharap.

Sa kabuuan, ang 12-layer rigid-flex circuit board na gumagamit ng HDI blind hole na teknolohiya at immersion gold surface treatment ay isang kahanga-hangang pagbabago sa larangan ng mga advanced na circuit board.Ang pambihirang kakayahang umangkop, katumpakan ng disenyo at ekspertong pagkakayari nito ay ginagawa itong isang mahusay na pagpipilian para sa iba't ibang mga aplikasyon.Nagtatampok ng superyor na integridad ng signal, mga kakayahan sa high-density na pagruruta at isang environment friendly na proseso ng pagmamanupaktura, ang mga board na ito ay isang testamento sa teknolohikal na pagsulong at pagpapanatili.

Capel Flexible na PCB at Rigid-Flex na Kakayahang Proseso ng PCB

Kategorya	Kakayahang Proseso	Kategorya	Kakayahang Proseso
Uri ng Produksyon	Single layer FPC / Double layer FPC Mga Multi-layer na FPC / Aluminum PCB Rigid-Flex PCB	Numero ng mga Layer	1-30 layer ng FPC 2-32 layers Rigid-FlexPCB 1-60 layers Rigid PCB Mga HDI Board
Max na Sukat ng Paggawa	Isang layer na FPC 4000mm Dobleng layer FPC 1200mm Multi-layer FPC 750mm Rigid-Flex PCB 750mm	Insulating Layer kapal	27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um
Kapal ng Lupon	FPC 0.06mm - 0.4mm Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm	Pagpaparaya sa PTH Sukat	±0.075mm
Ibabaw ng Tapos	Immersion Gold/Immersion Pilak/Gold Plating/Tin Plating/OSP	Stiffener	FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu
Laki ng Semicircle Orifice	Min 0.4mm	Min Line Space/ lapad	0.045mm/0.045mm
Pagpaparaya sa Kapal	±0.03mm	Impedance	50Ω-120Ω
Kapal ng Copper Foil	9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um	Impedance Kinokontrol Pagpaparaya	±10%
Pagpapahintulot sa NPTH Sukat	±0.05mm	Ang Min Flush Lapad	0.80mm
Min Via Hole	0.1mm	Ipatupad Pamantayan	GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III

Ipinasadya ni Capel ang Flexible Circuit Board na may 15 taong karanasan sa aming propesyonalismo

2 Layers Double-sided Fpc Pcb + Pure Nickel Sheet na inilapat sa Bagong Energy Battery

2 Layers Doble-sided Fpc Pcb

4-layer Rigid-Flex PCB

8 layer HDI PCB

Mga Kagamitan sa Pagsusuri at Inspeksyon

Pagsusuri sa Mikroskopyo

Inspeksyon ng AOI

2D na Pagsubok

Pagsusuri ng Impedance

Pagsusuri ng RoHS

Lumilipad na Probe

Pahalang na Tester

Baluktot na Teste

Capel customized PCB Service na may 15 taong karanasan

Pagmamay-ari ng 3 pabrika para sa Flexible PCB&Rigid-Flex PCB, Rigid PCB, DIP/SMT Assembly;
300+Engineers Nagbibigay ng teknikal na suporta para sa Pre-sales at after-sales online;
1-30 layer FPC, 2-32 layer Rigid-FlexPCB, 1-60 layer Rigid PCB
Mga HDI Board, Flexible PCB (FPC), Rigid-Flex PCB, Multilayer PCB, Single-sided PCB, Double-Sided Circuit Board, Hollow Board, Rogers PCB, rf PCB, Metal Core PCB, Mga Espesyal na Process Board, Ceramic PCB, Aluminum PCB , SMT at PTH Assembly, PCB Prototype Service.
Magbigay ng 24-hour PCB Prototyping service, Maliit na Batch ng mga circuit board ay ihahatid sa loob ng 5-7 araw, Mass Production ng PCB boards ay ihahatid sa loob ng 2-3 linggo;
Mga industriyang pinaglilingkuran namin: Mga Medical Device, IOT, TUT, UAV, Aviation, Automotive, Telecommunications, Consumer Electronics, Military, Aerospace, Industrial Control, Artificial Intelligence, EV, atbp...
Ang Aming Kapasidad sa Produksyon:
Ang kapasidad ng produksyon ng FPC at Rigid-Flex PCB ay maaaring umabot ng higit sa 150000sqm bawat buwan,
Ang kapasidad ng produksyon ng PCB ay maaaring umabot sa 80000sqm bawat buwan,
Ang kapasidad ng PCB Assembling sa 150,000,000 na bahagi bawat buwan.