Double-Sided PCB Multi-Layer Rigid-Flex PCB Manufacturing para sa IOT
Pagtutukoy
| Kategorya | Kakayahang Proseso | Kategorya | Kakayahang Proseso |
| Uri ng Produksyon | Single layer FPC / Double layer FPC Mga multi-layer na FPC / Aluminum PCB Rigid-Flex PCB | Numero ng mga Layer | 1-16 na layer ng FPC 2-16 na layer Rigid-FlexPCB Mga HDI Board |
| Max na Sukat ng Paggawa | Isang layer na FPC 4000mm Doulbe layer FPC 1200mm Multi-layer FPC 750mm Rigid-Flex PCB 750mm | Insulating Layer kapal | 27.5um /37.5/ 50um /65/ 75um / 100um / 125um / 150um |
| Kapal ng Lupon | FPC 0.06mm - 0.4mm Rigid-Flex PCB 0.25 - 6.0mm | Pagpaparaya sa PTH Sukat | ±0.075mm |
| Ibabaw ng Tapos | Immersion Gold/Immersion Pilak/Gold Plating/Tin Plating/OSP | Stiffener | FR4 / PI / PET / SUS / PSA/Alu |
| Laki ng Semicircle Orifice | Min 0.4mm | Min Line Space/ lapad | 0.045mm/0.045mm |
| Pagpaparaya sa Kapal | ±0.03mm | Impedance | 50Ω-120Ω |
| Kapal ng Copper Foil | 9um/12um / 18um / 35um / 70um/100um | Impedance Kinokontrol Pagpaparaya | ±10% |
| Pagpapahintulot sa NPTH Sukat | ±0.05mm | Ang Min Flush Lapad | 0.80mm |
| Min Via Hole | 0.1mm | Ipatupad Pamantayan | GB / IPC-650 / IPC-6012 / IPC-6013II / IPC-6013III |
Gumagawa kami ng Rigid-Flexible Circuit Board na may 15 taong karanasan sa aming propesyonalismo
5 layer na Flex-Rigid Boards
8 layer na Rigid-Flex na mga PCB
8 layer HDI PCB
Mga Kagamitan sa Pagsusuri at Inspeksyon
Pagsusuri sa Mikroskopyo
Inspeksyon ng AOI
2D na Pagsubok
Pagsusuri ng Impedance
Pagsusuri ng RoHS
Lumilipad na Probe
Pahalang na Tester
Baluktot na Teste
Ang Aming Serbisyo ng Rigid-Flexible Circuit Boards
.Magbigay ng teknikal na suporta Pre-sales at after-sales;
.Custom na hanggang 40 layer, 1-2days Mabilis na turn maaasahang prototyping, Component procurement, SMT Assembly;
.Tumutugon sa parehong Medical Device, Industrial Control, Automotive, Aviation, Consumer Electronics, IOT, UAV, Communications atbp.
.Ang aming mga koponan ng mga inhinyero at mananaliksik ay nakatuon sa pagtupad sa iyong mga kinakailangan nang may katumpakan at propesyonalismo.
kung paano inilapat ang Multi-layer Rigid-Flex PCB sa IoT Device
1. Space optimization: Ang mga IoT device ay karaniwang idinisenyo upang maging compact at portable.Ang Multilayer Rigid-Flex PCB ay nagbibigay-daan sa mahusay na paggamit ng espasyo sa pamamagitan ng pagsasama-sama ng matibay at flex na mga layer sa isang board.Nagbibigay-daan ito sa mga bahagi at circuit na mailagay sa iba't ibang eroplano, na nag-o-optimize sa paggamit ng magagamit na espasyo.
2. Pagkonekta ng Maramihang Mga Bahagi: Ang mga IoT device ay karaniwang binubuo ng maraming sensor, actuator, microcontroller, module ng komunikasyon, at mga circuit ng pamamahala ng kuryente.Ang multilayer rigid-flex PCB ay nagbibigay ng koneksyon na kailangan para ikonekta ang mga bahaging ito, na nagbibigay-daan sa tuluy-tuloy na paglipat ng data at kontrol sa loob ng device.
3. Kakayahang umangkop sa hugis at form factor: Ang mga IoT device ay kadalasang idinisenyo upang maging flexible o curved upang magkasya sa isang partikular na application o form factor.Maaaring gawin ang mga multilayer rigid-flex na PCB gamit ang mga flexible na materyales na nagbibigay-daan sa pagyuko at paghubog, na nagbibigay-daan sa pagsasama ng mga electronics sa mga curved o hindi regular na hugis na mga device.
4. Pagiging maaasahan at tibay: Ang mga IoT device ay madalas na naka-deploy sa malupit na kapaligiran, na nakalantad sa mga vibrations, pagbabago-bago ng temperatura, at moisture.Kung ikukumpara sa tradisyonal na rigid o flex PCB, ang multilayer rigid-flex PCB ay may mas mataas na tibay at pagiging maaasahan.Ang kumbinasyon ng matibay at nababaluktot na mga layer ay nagbibigay ng mekanikal na katatagan at binabawasan ang panganib ng interconnect failure.
5. High-density interconnect: Ang mga IoT device ay kadalasang nangangailangan ng mga high-density na interconnect upang ma-accommodate ang iba't ibang bahagi at function.
Nagbibigay ang Multilayer Rigid-Flex PCB ng mga multilayer na interconnection, na nagbibigay-daan para sa mas mataas na density ng circuit at mas kumplikadong mga disenyo.
6. Miniaturization: Ang mga IoT device ay patuloy na nagiging mas maliit at mas portable.Ang mga multilayer na rigid-flex na PCB ay nagbibigay-daan sa miniaturization ng mga electronic na bahagi at circuit, na nagbibigay-daan sa pagbuo ng mga compact IoT device na madaling maisama sa iba't ibang application.
7. Episyente sa gastos: Kahit na ang paunang gastos sa pagmamanupaktura ng multilayer rigid-flex na mga PCB ay maaaring mas mataas kumpara sa mga tradisyonal na PCB, maaari silang makatipid ng mga gastos sa katagalan.Ang pagsasama ng maraming bahagi sa isang board ay binabawasan ang pangangailangan para sa karagdagang mga kable at konektor, pinapasimple ang proseso ng pagpupulong at binabawasan ang kabuuang gastos sa produksyon.
ang trend ng Rigid-Flex PCBs sa IOT FAQ
Q1: Bakit nagiging sikat ang mga rigid-flex na PCB sa mga IoT device?
A1: Ang mga rigid-flex na PCB ay nagiging popular sa mga IoT device dahil sa kanilang kakayahang tumanggap ng mga kumplikado at compact na disenyo.
Nag-aalok sila ng mas mahusay na paggamit ng espasyo, mas mataas na pagiging maaasahan, at pinahusay na integridad ng signal kumpara sa mga tradisyonal na PCB.
Ginagawa nitong perpekto ang mga ito para sa miniaturization at pagsasama na kinakailangan sa mga IoT device.
Q2: Ano ang mga pakinabang ng paggamit ng mga rigid-flex na PCB sa mga IoT device?
A2: Ang ilang pangunahing bentahe ay kinabibilangan ng:
- Space-saving: Ang mga Rigid-flex na PCB ay nagbibigay-daan para sa mga 3D na disenyo at inaalis ang pangangailangan para sa mga connector at karagdagang mga wiring, kaya nakakatipid ng espasyo.
- Pinahusay na pagiging maaasahan: Ang kumbinasyon ng mga matibay at nababaluktot na materyales ay nagpapataas ng tibay at nagpapababa ng mga punto ng pagkabigo, na nagpapahusay sa pangkalahatang pagiging maaasahan ng mga IoT device.
- Pinahusay na integridad ng signal: Pinaliit ng mga rigid-flex na PCB ang ingay ng kuryente, pagkawala ng signal, at hindi pagkakatugma ng impedance, na tinitiyak ang maaasahang paghahatid ng data.
- Cost-effective: Bagama't sa simula ay mas mahal ang paggawa, sa mahabang panahon, ang mga rigid-flex na PCB ay maaaring mabawasan ang mga gastos sa pagpupulong at pagpapanatili sa pamamagitan ng pag-aalis ng mga karagdagang connector at pagpapasimple sa proseso ng pagpupulong.
Q3: Sa aling mga IoT application karaniwang ginagamit ang mga rigid-flex na PCB?
A3: Ang mga rigid-flex na PCB ay nakakahanap ng mga application sa iba't ibang IoT device, kabilang ang mga wearable device, consumer electronics, healthcare monitoring device, automotive electronics, industrial automation, at smart home system.Nag-aalok ang mga ito ng flexibility, tibay, at space-saving na mga bentahe na kinakailangan sa mga lugar na ito ng application.
Q4: Paano ko matitiyak ang pagiging maaasahan ng mga rigid-flex na PCB sa mga IoT device?
A4: Upang matiyak ang pagiging maaasahan, mahalagang makipagtulungan sa mga makaranasang tagagawa ng PCB na dalubhasa sa mga rigid-flex na PCB.
Maaari silang magbigay ng gabay sa disenyo, tamang pagpili ng materyal, at kadalubhasaan sa pagmamanupaktura upang matiyak ang tibay at functionality ng mga PCB sa IoT device.Bilang karagdagan, ang masusing pagsubok at pagpapatunay ng mga PCB ay dapat isagawa sa panahon ng proseso ng pagbuo.
Q5: Mayroon bang anumang partikular na mga alituntunin sa disenyo na dapat isaalang-alang kapag gumagamit ng mga rigid-flex na PCB sa mga IoT device?
A5: Oo, ang pagdidisenyo gamit ang mga rigid-flex na PCB ay nangangailangan ng maingat na pagsasaalang-alang.Kabilang sa mga mahahalagang alituntunin sa disenyo ang pagsasama ng wastong mga radius ng liko, pag-iwas sa mga matutulis na sulok, at pag-optimize ng paglalagay ng bahagi upang mabawasan ang stress sa mga rehiyon ng baluktot.Mahalagang kumunsulta sa mga tagagawa ng PCB at sundin ang kanilang mga alituntunin upang matiyak ang isang matagumpay na disenyo.
Q6: Mayroon bang anumang mga pamantayan o certification na kailangang matugunan ng mga rigid-flex na PCB para sa mga IoT application?
A6: Maaaring kailanganin ng mga Rigid-flex na PCB na sumunod sa iba't ibang pamantayan sa industriya at sertipikasyon batay sa partikular na aplikasyon at mga regulasyon.
Kasama sa ilang karaniwang pamantayan ang IPC-2223 at IPC-6013 para sa disenyo at pagmamanupaktura ng PCB, pati na rin ang mga pamantayang nauugnay sa kaligtasan ng kuryente at electromagnetic compatibility (EMC) para sa mga IoT device.
Q7: Ano ang hinaharap para sa mga rigid-flex na PCB sa mga IoT device?
A7: Mukhang may pag-asa ang hinaharap para sa mga rigid-flex na PCB sa mga IoT device.Sa pagtaas ng demand para sa mga compact at maaasahang IoT device, at mga pagsulong sa mga diskarte sa pagmamanupaktura, ang mga rigid-flex na PCB ay inaasahang magiging mas laganap.Ang pagbuo ng mas maliit, mas magaan, at mas nababaluktot na mga bahagi ay higit na magtutulak sa pag-aampon ng mga rigid-flex na PCB sa industriya ng IoT.
