Ang paraan ng pagkalkula ng baluktot na radius ng fpc

Kapag ang FPC flexible circuit board ay nakabaluktot, ang mga uri ng stress sa magkabilang panig ng core line ay magkakaiba.

Ito ay dahil sa iba't ibang pwersa na kumikilos sa loob at labas ng curved surface.

Sa panloob na bahagi ng curved surface, ang FPC ay sumasailalim sa compressive stress.Ito ay dahil ang materyal ay pinipiga at pinipiga habang ito ay yumuyuko papasok.Ang compression na ito ay maaaring maging sanhi ng pag-compress ng mga layer sa loob ng FPC, na posibleng magdulot ng delamination o pag-crack ng component.

Sa labas ng curved surface, ang FPC ay napapailalim sa tensile stress.Ito ay dahil ang materyal ay nakaunat kapag ito ay nakatungo palabas.Ang mga bakas ng tanso at mga conductive na elemento sa mga panlabas na ibabaw ay maaaring sumailalim sa pag-igting na maaaring makompromiso ang integridad ng circuit.Upang mapawi ang stress sa FPC sa panahon ng baluktot, mahalagang idisenyo ang flex circuit gamit ang wastong mga materyales at mga diskarte sa paggawa.Kabilang dito ang paggamit ng mga materyales na may naaangkop na flexibility, naaangkop na kapal, at isinasaalang-alang ang minimum na radius ng bend ng FPC.Ang sapat na reinforcement o mga istruktura ng suporta ay maaari ding ipatupad upang ipamahagi ang stress nang mas pantay sa buong circuit.

Sa pamamagitan ng pag-unawa sa mga uri ng stress at pagkuha ng wastong pagsasaalang-alang sa disenyo, ang pagiging maaasahan at tibay ng FPC flexible circuit board kapag nakabaluktot o nakabaluktot ay maaaring mapabuti.

Ang mga sumusunod ay ilang partikular na pagsasaalang-alang sa disenyo na makakatulong na mapabuti ang pagiging maaasahan at tibay ng FPC flexible circuit board kapag nakabaluktot o nakabaluktot ang mga ito:

Pagpili ng Materyal:Ang pagpili ng tamang materyal ay kritikal.Dapat gumamit ng flexible substrate na may mahusay na flexibility at mekanikal na lakas.Ang flexible polyimide (PI) ay isang karaniwang pagpipilian dahil sa mahusay na thermal stability at flexibility nito.

Layout ng Circuit:Ang wastong layout ng circuit ay mahalaga upang matiyak na ang mga conductive na bakas at mga bahagi ay inilalagay at iruruta sa isang paraan na nagpapaliit sa mga konsentrasyon ng stress sa panahon ng baluktot.Inirerekomenda na gumamit ng mga bilugan na sulok sa halip na matulis na sulok.

Reinforcement at Support Structure:Ang pagdaragdag ng reinforcement o mga istruktura ng suporta sa mga kritikal na baluktot na lugar ay maaaring makatulong sa pamamahagi ng stress nang mas pantay at maiwasan ang pinsala o delamination.Maaaring ilapat ang mga reinforcement layer o ribs sa mga partikular na lugar upang mapabuti ang pangkalahatang mekanikal na integridad.

Radius ng Baluktot:Ang minimum na baluktot na radii ay dapat tukuyin at isaalang-alang sa yugto ng disenyo.Ang paglampas sa minimum na radius ng bend ay magreresulta sa labis na konsentrasyon ng stress at pagkabigo.

Proteksyon at Encapsulation:Ang proteksyon gaya ng mga conformal coating o encapsulation na materyales ay maaaring magbigay ng karagdagang mekanikal na lakas at maprotektahan ang mga circuit mula sa mga elemento sa kapaligiran gaya ng moisture, alikabok, at mga kemikal.

Pagsubok at Pagpapatunay:Ang pagsasagawa ng komprehensibong pagsubok at pagpapatunay, kabilang ang mga mechanical bend at flex test, ay maaaring makatulong na suriin ang pagiging maaasahan at tibay ng FPC flexible circuit board sa ilalim ng mga totoong kondisyon.

Ang loob ng hubog na ibabaw ay presyon, at ang labas ay makunat.Ang magnitude ng stress ay nauugnay sa kapal at baluktot na radius ng FPC flexible circuit board.Ang sobrang stress ay gagawing FPC flexible circuit board lamination, copper foil fracture at iba pa.Samakatuwid, ang istraktura ng paglalamina ng FPC flexible circuit board ay dapat na makatwirang ayusin sa disenyo, upang ang dalawang dulo ng gitnang linya ng hubog na ibabaw ay dapat na simetriko hangga't maaari.Kasabay nito, ang minimum na radius ng baluktot ay dapat kalkulahin ayon sa iba't ibang mga sitwasyon ng aplikasyon.

Sitwasyon 1. Ang pinakamababang bending ng isang single-sided FPC flexible circuit board ay ipinapakita sa sumusunod na figure:

Ang pinakamababang radius ng baluktot nito ay maaaring kalkulahin sa pamamagitan ng sumusunod na formula: R= (c/2) [(100-Eb) /Eb]-D
Ang pinakamababang baluktot na radius ng R=, ang kapal ng c= tansong balat (unit m), ang kapal ng D= na sumasaklaw sa pelikula (m), ang pinahihintulutang pagpapapangit ng EB= tansong balat (sinusukat sa porsyento).

Ang pagpapapangit ng balat ng tanso ay nag-iiba sa iba't ibang uri ng tanso.
Ang maximum na pagpapapangit ng A at pinindot na tanso ay mas mababa sa 16%.
Ang maximum na deformation ng B at electrolytic copper ay mas mababa sa 11%.

Bukod dito, ang nilalaman ng tanso ng parehong materyal ay naiiba din sa iba't ibang okasyon ng paggamit.Para sa isang beses na baluktot na okasyon, ang limitasyon ng halaga ng kritikal na estado ng bali ay ginagamit (ang halaga ay 16%).Para sa disenyo ng pag-install ng baluktot, gamitin ang pinakamababang halaga ng pagpapapangit na tinukoy ng IPC-MF-150 (para sa pinagsamang tanso, ang halaga ay 10%).Para sa mga dynamic na nababaluktot na aplikasyon, ang pagpapapangit ng balat ng tanso ay 0.3%.Para sa aplikasyon ng magnetic head, ang pagpapapangit ng balat ng tanso ay 0.1%.Sa pamamagitan ng pagtatakda ng pinahihintulutang pagpapapangit ng balat ng tanso, maaaring kalkulahin ang pinakamababang radius ng curvature.

Dynamic na kakayahang umangkop: ang tanawin ng tansong balat application na ito ay natanto sa pamamagitan ng pagpapapangit.Halimbawa, ang phosphor bullet sa IC card ay ang bahagi ng IC card na ipinasok sa chip pagkatapos ng pagpasok ng IC card.Sa proseso ng pagpasok, ang shell ay patuloy na deformed.Ang eksena ng application na ito ay nababaluktot at pabago-bago.

Ang pinakamababang bending radius ng isang single-sided flexible PCB ay depende sa ilang mga kadahilanan, kabilang ang materyal na ginamit, ang kapal ng board, at ang mga partikular na kinakailangan ng application.Sa pangkalahatan, ang nababaluktot na radius ng flex circuit board ay halos 10 beses ang kapal ng board.Halimbawa, kung ang kapal ng board ay 0.1mm, ang minimum na radius ng baluktot ay halos 1mm.Mahalagang tandaan na ang pagbaluktot sa board sa ibaba ng minimum na radius ng bend ay maaaring magresulta sa mga konsentrasyon ng stress, strain sa conductive traces, at posibleng pag-crack o delamination ng board.Upang mapanatili ang elektrikal at mekanikal na integridad ng circuit, kritikal na sumunod sa inirerekomendang radii ng bend.Inirerekomenda na kumonsulta sa tagagawa o supplier ng flexible board para sa mga partikular na alituntunin sa radius ng baluktot at upang matiyak na ang mga kinakailangan sa disenyo at aplikasyon ay natutugunan.Bukod pa rito, ang pagsasagawa ng mekanikal na pagsubok at pagpapatunay ay makakatulong na matukoy ang maximum na stress na kayang tiisin ng isang board nang hindi nakompromiso ang functionality at reliability nito.

Sitwasyon 2, double-sided board ng FPC flexible circuit board gaya ng sumusunod:

Kabilang sa mga ito: R= minimum bending radius, unit m, c= tanso kapal ng balat, unit m, D= coverage film kapal, unit mm, EB= tanso pagpapapangit ng balat, sinusukat sa pamamagitan ng porsyento.

Ang halaga ng EB ay kapareho ng nasa itaas.
D= interlayer medium na kapal, unit M

Ang minimum na radius ng bending ng isang double-sided FPC (Flexible Printed Circuit) flexible circuit board ay karaniwang mas malaki kaysa sa isang single-sided na panel.Ito ay dahil ang mga double-sided na panel ay may mga conductive na bakas sa magkabilang panig, na mas madaling kapitan ng stress at strain sa panahon ng baluktot.Ang pinakamababang radius ng bending ng isang double-sided FPC flex pcb baord ay karaniwang mga 20 beses ang kapal ng board.Gamit ang parehong halimbawa tulad ng dati, kung ang plate ay 0.1mm ang kapal, ang minimum na radius ng bend ay humigit-kumulang 2mm.Napakahalagang sundin ang mga alituntunin at detalye ng tagagawa para sa pagyuko ng dalawang panig na FPC pcb board.Ang paglampas sa inirerekomendang radius ng bend ay maaaring makapinsala sa mga conductive traces, magdulot ng delamination ng layer, o magdulot ng iba pang mga problema na makakaapekto sa functionality at reliability ng circuit.Inirerekomenda na kumonsulta sa tagagawa o supplier para sa mga partikular na alituntunin sa radius ng bend, at magsagawa ng mekanikal na pagsubok at pag-verify upang matiyak na makayanan ng board ang mga kinakailangang baluktot nang hindi nakompromiso ang pagganap nito.