Ipinapakilala ang aming makabagong 8-layer rigid-flex circuit board, ang pinakahuling solusyon para sa lahat ng iyong pangangailangan sa komunikasyon. Idinisenyo ang mga board na ito para sa mga high-speed 5G na komunikasyon, na naghahatid ng walang kapantay na pagganap at pagiging maaasahan.

Ang lapad ng linya at line spacing ng aming board ay 0.075MM/0.075MM, na nagsisiguro ng pinakamahusay na paghahatid ng signal at nagbibigay-daan sa tuluy-tuloy na komunikasyon kahit sa malalayong distansya. Ang kapal ng plato ay 2.0MM, ang tolerance ay ±10%, at ang istraktura ay matibay at matibay.

Pinapaganda ng 3+2+3 layer stacking ang flexibility at functionality ng board, na ginagawang mas madaling isama sa iba't ibang device sa komunikasyon. Bukod pa rito, ang pinakamababang aperture na 0.1MM ay nagbibigay-daan para sa tumpak na pagruruta ng signal.

Ang kapal ng tansong butas ng aming 8-layer rigid-flex circuit board ay 12-15um, na nagbibigay ng mahusay na conductivity at nagsisiguro ng mahusay na paghahatid ng mga signal ng data. Ang ENIG 2-3uin surface treatment ay nagbibigay ng mahusay na proteksyon sa oksihenasyon at nagpapataas ng buhay ng board.

Ang board ay may kahanga-hangang warpage rate na mas mababa sa 0.5%, na nagpapahiwatig ng katatagan at paglaban nito sa mga panlabas na pwersa. Sa katumpakan ng pagpapaubaya na ±0.1MM, maaari kang magtiwala na natutugunan ng aming mga board ang pinakamataas na pamantayan ng kalidad at patuloy na gumaganap.