Rigid-Flex Printed Boards: Tatlong Hakbang para sa Paglilinis sa Loob ng Mga Butas

Sa rigid-flex printed boards, dahil sa mahinang pagdirikit ng coating sa butas na dingding (purong goma na pelikula at bonding sheet), madaling maging sanhi ng pagkakahiwalay ng patong mula sa butas na dingding kapag sumailalim sa thermal shock. , ay nangangailangan din ng recess na humigit-kumulang 20 μm, upang ang panloob na tansong singsing at ang electroplated na tanso ay nasa isang mas maaasahang three-point contact, na lubos na nagpapabuti sa thermal shock resistance ng metallized hole. Ang sumusunod na Capel ay magsasalita tungkol dito nang detalyado para sa iyo. Tatlong hakbang para sa paglilinis ng butas pagkatapos ng pagbabarena ng rigid-flex board.

Kaalaman sa paglilinis sa loob ng butas pagkatapos ng pagbabarena ng mga matibay na flex circuit:

Dahil ang polyimide ay hindi lumalaban sa malakas na alkali, ang simpleng strong alkaline potassium permanganate desmear ay hindi angkop para sa flexible at rigid-flex printed boards. Sa pangkalahatan, ang pagbabarena ng dumi sa malambot at matigas na board ay dapat linisin sa pamamagitan ng proseso ng paglilinis ng plasma, na nahahati sa tatlong hakbang:

(1) Matapos maabot ng cavity ng kagamitan ang isang tiyak na antas ng vacuum, ang high-purity nitrogen at high-purity oxygen ay iniksyon dito sa proporsyon, ang pangunahing function ay upang linisin ang butas na dingding, painitin ang naka-print na board, at gawin ang polymer material magkaroon ng isang tiyak na aktibidad, na kung saan ay kapaki-pakinabang Kasunod na pagproseso. Sa pangkalahatan, ito ay 80 degrees Celsius at ang oras ay 10 minuto.

(2) Ang CF4, O2 at Nz ay tumutugon sa resin bilang orihinal na gas upang makamit ang layunin ng pag-decontamination at pag-ukit pabalik, sa pangkalahatan ay nasa 85 degrees Celsius at sa loob ng 35 minuto.

(3) Ang O2 ay ginagamit bilang orihinal na gas upang alisin ang nalalabi o "alikabok" na nabuo sa unang dalawang hakbang ng paggamot; linisin ang butas na dingding.

Ngunit ito ay nagkakahalaga ng noting na kapag ang plasma ay ginagamit upang alisin ang pagbabarena ng dumi sa mga butas ng multi-layer flexible at rigid-flexible printed boards, ang bilis ng pag-ukit ng iba't ibang mga materyales ay naiiba, at ang pagkakasunud-sunod mula sa malaki hanggang sa maliit ay: acrylic film , epoxy resin , polyimide, fiberglass at tanso. Ang mga nakausli na glass fiber head at tansong singsing ay malinaw na makikita sa butas na dingding mula sa mikroskopyo.

Upang matiyak na ang electroless copper plating solution ay maaaring ganap na makipag-ugnay sa butas na dingding, upang ang tansong layer ay hindi makagawa ng mga voids at voids, ang nalalabi ng reaksyon ng plasma, ang nakausli na glass fiber at ang polyimide film sa butas na dingding ay dapat na inalis. Kasama sa paraan ng paggamot ang mga kemikal na mekanikal at mekanikal na pamamaraan o kumbinasyon ng dalawa. Ang kemikal na paraan ay ibabad ang naka-print na board gamit ang ammonium hydrogen fluoride solution, at pagkatapos ay gumamit ng ionic surfactant (KOH solution) upang ayusin ang chargeability ng butas na dingding.

Kasama sa mga mekanikal na pamamaraan ang high-pressure wet sandblasting at high-pressure water washing. Ang kumbinasyon ng mga kemikal at mekanikal na pamamaraan ay may pinakamahusay na epekto. Ang ulat ng metallographic ay nagpapakita na ang estado ng metallized hole wall pagkatapos ng plasma decontamination ay kasiya-siya.

Ang nasa itaas ay ang tatlong hakbang ng paglilinis sa loob ng butas pagkatapos ng pagbabarena ng mga rigid-flex printed board na maingat na inayos ni Capel. Nakatuon si Capel sa matibay na flexible na naka-print na circuit board, soft board, hard board at SMT assembly sa loob ng 15 taon, at nakaipon ng maraming teknikal na kaalaman sa industriya ng circuit board. Sana ay makatulong sa lahat ang pagbabahaging ito. Kung mayroon ka pang iba pang mga katanungan sa circuit board, mangyaring kumonsulta sa aming Capel makeup industry technical team nang direkta upang magbigay ng propesyonal na teknikal na suporta para sa iyong proyekto.