Sa mundo ng mga naka-print na circuit board (PCB), ang pagpili ng surface finish ay kritikal sa pangkalahatang pagganap at mahabang buhay ng mga electronic device. Ang surface treatment ay nagbibigay ng protective coating upang maiwasan ang oxidation, mapabuti ang solderability, at mapahusay ang electrical reliability ng PCB. Ang isang sikat na uri ng PCB ay ang makapal na tansong PCB, na kilala sa kakayahang pangasiwaan ang mataas na kasalukuyang pagkarga at magbigay ng mas mahusay na pamamahala ng thermal. gayunpaman,ang tanong na madalas na bumangon ay: Maaari bang gawin ang makapal na tansong PCB na may iba't ibang mga finish sa ibabaw? Sa artikulong ito, tutuklasin natin ang iba't ibang opsyon sa surface finish na magagamit para sa makapal na tansong PCB at ang mga pagsasaalang-alang na kasangkot sa pagpili ng naaangkop na tapusin.
1. Alamin ang tungkol sa Heavy Copper PCB
Bago suriin ang mga pagpipilian sa ibabaw na tapusin, kinakailangan upang maunawaan kung ano ang isang makapal na tansong PCB at ang mga partikular na katangian nito. Sa pangkalahatan, ang mga PCB na may kapal na tanso na higit sa 3 onsa (105 µm) ay itinuturing na makapal na tansong PCB. Ang mga board na ito ay idinisenyo upang magdala ng matataas na agos at mapawi ang init nang mahusay, na ginagawang angkop ang mga ito para sa mga power electronics, automotive, aerospace application at iba pang mga device na may mataas na kapangyarihan na kinakailangan. Ang makapal na tansong PCB ay nag-aalok ng mahusay na thermal conductivity, mas mataas na mekanikal na lakas at mas mababang pagbaba ng boltahe kaysa sa karaniwang mga PCB.
2. Kahalagahan ng surface treatment sa Heavy Copper Pcb Manufacturing:
Ang paghahanda sa ibabaw ay gumaganap ng isang mahalagang papel sa pagprotekta sa mga bakas ng tanso at mga pad mula sa oksihenasyon at pagtiyak ng maaasahang mga joint ng panghinang. Ang mga ito ay kumikilos bilang isang hadlang sa pagitan ng nakalantad na tanso at mga panlabas na bahagi, na pumipigil sa kaagnasan at nagpapanatili ng solderability. Bukod pa rito, nakakatulong ang surface finish na magbigay ng flat surface para sa paglalagay ng bahagi at mga proseso ng wire bonding. Ang pagpili ng tamang surface finish para sa makapal na tansong PCB ay kritikal sa pag-optimize ng kanilang performance at pagiging maaasahan.
3. Mga opsyon sa paggamot sa ibabaw para sa Heavy Copper PCB:
Hot air solder leveling (HASL):
Ang HASL ay isa sa mga pinaka-tradisyonal at cost-effective na opsyon sa paggamot sa ibabaw ng PCB. Sa prosesong ito, ang PCB ay inilulubog sa isang paliguan ng tinunaw na panghinang at ang labis na panghinang ay tinanggal gamit ang isang hot air knife. Ang natitirang panghinang ay bumubuo ng isang makapal na layer sa ibabaw ng tanso, na pinoprotektahan ito mula sa kaagnasan. Bagama't ang HASL ay isang malawakang ginagamit na paraan ng paggamot sa ibabaw, hindi ito ang pinakamahusay na pagpipilian para sa mga makapal na tansong PCB dahil sa iba't ibang mga kadahilanan. Ang mataas na temperatura ng pagpapatakbo na kasangkot sa prosesong ito ay maaaring magdulot ng thermal stress sa makapal na mga layer ng tanso, na nagdudulot ng warping o delamination.
Electroless nickel immersion gold plating (ENIG):
Ang ENIG ay isang popular na pagpipilian para sa surface treatment at kilala sa mahusay nitong weldability at corrosion resistance. Kabilang dito ang pagdedeposito ng manipis na layer ng electroless nickel at pagkatapos ay pagdedeposito ng layer ng immersion na ginto sa ibabaw ng tanso. Ang ENIG ay may flat, makinis na surface finish, na ginagawang angkop para sa fine-pitch na mga bahagi at gold wire bonding. Habang ang ENIG ay maaaring gamitin sa makapal na tansong PCB, mahalagang isaalang-alang ang kapal ng gintong layer upang matiyak ang sapat na proteksyon laban sa matataas na agos at thermal effect.
Electroless Nickel Plating Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG):
Ang ENEPIG ay isang advanced na surface treatment na nagbibigay ng mahusay na solderability, corrosion resistance at wire bondability. Kabilang dito ang pagdeposito ng isang layer ng electroless nickel, pagkatapos ay isang layer ng electroless palladium, at sa wakas ay isang layer ng immersion gold. Nag-aalok ang ENEPIG ng mahusay na tibay at maaaring ilapat sa mga makapal na tansong PCB. Nagbibigay ito ng masungit na surface finish, na ginagawang angkop para sa mga high-power na application at fine-pitch na mga bahagi.
Immersion lata (ISn):
Ang immersion tin ay isang alternatibong opsyon sa paggamot sa ibabaw para sa makapal na tansong PCB. Inilulubog nito ang PCB sa isang solusyon na nakabatay sa lata, na bumubuo ng manipis na layer ng lata sa ibabaw ng tanso. Ang immersion tin ay nagbibigay ng mahusay na solderability, flat surface, at environment friendly. Gayunpaman, ang isang pagsasaalang-alang kapag gumagamit ng immersion na lata sa makapal na tansong PCB ay ang kapal ng lata na layer ay dapat na maingat na kontrolin upang matiyak ang sapat na proteksyon laban sa oksihenasyon at mataas na daloy ng kasalukuyang.
Organic solderability preservative (OSP):
Ang OSP ay isang pang-ibabaw na paggamot na lumilikha ng isang proteksiyon na organikong patong sa mga nakalantad na tansong ibabaw. Ito ay may mahusay na solderability at epektibo sa gastos. Ang OSP ay angkop para sa mababa hanggang katamtamang mga aplikasyon ng kuryente at maaaring gamitin sa mga makapal na tansong PCB hangga't ang kasalukuyang kapasidad ng pagdadala at mga kinakailangan sa thermal dissipation ay natutugunan. Isa sa mga salik na dapat isaalang-alang kapag gumagamit ng OSP sa mga makapal na tansong PCB ay ang karagdagang kapal ng organic coating, na maaaring makaapekto sa pangkalahatang pagganap ng elektrikal at thermal.
4. Mga bagay na dapat isaalang-alang kapag pumipili ng surface finish para sa Heavy Copper PCB: Kapag pumipili ng surface finish para sa Heavy
Copper PCB, may ilang salik na dapat isaalang-alang:
Kasalukuyang Carrying Capacity:
Pangunahing ginagamit ang mga makapal na tansong PCB sa mga application na may mataas na kapangyarihan, kaya mahalagang pumili ng surface finish na kayang humawak ng mataas na kasalukuyang load nang walang malaking pagtutol o sobrang init. Ang mga opsyon tulad ng ENIG, ENEPIG, at immersion tin ay karaniwang angkop para sa mga kasalukuyang aplikasyon.
Pamamahala ng Thermal:
Ang makapal na tansong PCB ay kilala para sa mahusay na thermal conductivity at mga kakayahan sa pag-alis ng init. Ang ibabaw na tapusin ay hindi dapat hadlangan ang paglipat ng init o magdulot ng labis na thermal stress sa tansong layer. Ang mga surface treatment gaya ng ENIG at ENEPIG ay may mga manipis na layer na kadalasang nakikinabang sa thermal management.
Solderability:
Ang surface finish ay dapat magbigay ng mahusay na solderability upang matiyak ang maaasahang solder joints at tamang paggana ng component. Ang mga opsyon tulad ng ENIG, ENEPIG at HASL ay nagbibigay ng maaasahang solderability.
Component Compatibility:
Isaalang-alang ang compatibility ng napiling surface finish sa mga partikular na sangkap na ilalagay sa PCB. Ang mga fine pitch na bahagi at gold wire bonding ay maaaring mangailangan ng mga surface treatment gaya ng ENIG o ENEPIG.
Gastos:
Ang gastos ay palaging isang mahalagang pagsasaalang-alang sa paggawa ng PCB. Ang halaga ng iba't ibang pang-ibabaw na paggamot ay nag-iiba-iba dahil sa mga salik gaya ng materyal na halaga, pagiging kumplikado ng proseso at kinakailangang kagamitan. Suriin ang epekto sa gastos ng mga napiling surface finish nang hindi nakompromiso ang pagganap at pagiging maaasahan.
Ang makapal na tansong PCB ay nag-aalok ng mga natatanging bentahe para sa mga high-power na application, at ang pagpili ng tamang surface finish ay kritikal sa pag-optimize ng kanilang performance at pagiging maaasahan.Bagama't maaaring hindi angkop ang mga tradisyonal na opsyon gaya ng HASL dahil sa mga isyu sa thermal, maaaring isaalang-alang ang mga surface treatment gaya ng ENIG, ENEPIG, immersion tin at OSP depende sa mga partikular na kinakailangan. Ang mga salik tulad ng kasalukuyang kakayahan sa pagdadala, pamamahala ng thermal, solderability, compatibility ng bahagi at gastos ay dapat na maingat na suriin kapag pumipili ng isang tapusin para sa makapal na tansong PCB. Sa pamamagitan ng paggawa ng matalinong mga pagpili, matitiyak ng mga tagagawa ang matagumpay na pagmamanupaktura at pangmatagalang paggana ng mga makapal na tansong PCB sa iba't ibang mga de-koryente at elektronikong aplikasyon.
Oras ng post: Set-13-2023
Bumalik
