Mga Karaniwang Problema sa Paghihinang ng Circuit Board (2)

Ipakilala:

Ang welding ng circuit board ay isang pangunahing proseso sa industriya ng pagmamanupaktura ng electronics, na tinitiyak ang mahusay na operasyon at pagiging maaasahan ng mga elektronikong kagamitan. Gayunpaman, tulad ng anumang proseso ng pagmamanupaktura, hindi ito walang mga hamon.Sa blog na ito, susuriin natin nang malalim ang mga pinakakaraniwang problemang nangyayari kapag nagso-soling ng mga circuit board at tuklasin ang mga epektibong solusyon upang madaig ang mga ito.

1. Maikling circuit ng PCB board:

Ang isa sa mga pinakakaraniwang problema sa paghihinang ng circuit board ay mga maikling circuit. Ang isang maikling circuit ay nangyayari kapag ang kasalukuyang ay tumatagal ng isang hindi sinasadyang landas dahil sa isang mababang-resistance na koneksyon sa pagitan ng dalawang punto sa isang circuit. Maaaring sanhi ito ng iba't ibang salik, gaya ng mga solder bridge, stray conductive debris, o mga depekto sa disenyo.

solusyon:

Upang maiwasan ang mga short circuit, napakahalaga na masusing suriin at subukan ang board pagkatapos ng proseso ng paghihinang. Ang pagpapatupad ng teknolohiyang automated optical inspection (AOI) ay makakatulong nang malaki sa pagtukoy ng mga potensyal na isyu sa short circuit. Bukod pa rito, ang paggamit ng mga tool sa paghihinang na tumpak, tulad ng isang panghinang na may kontrol sa temperatura, ay maaaring makatulong na maiwasan ang labis na panghinang mula sa pagbuo ng hindi sinasadyang mga koneksyon.

2. Madilim at butil na mga contact:

Ang madilim at butil na mga contact sa ibabaw ng PCB ay maaaring magpahiwatig ng mahinang koneksyon sa panghinang. Ang problemang ito ay kadalasang sanhi ng hindi sapat na paglipat ng init sa panahon ng proseso ng paghihinang, na nagreresulta sa hindi kumpletong basa ng solder joint.

solusyon:

Upang makamit ang wastong basa at maiwasan ang madilim, butil na kontak, dapat na i-optimize ang mga parameter ng welding. Siguraduhing malinis, de-lata, at nasa tamang temperatura ang dulo ng panghinang. Bilang karagdagan, ang paggamit ng flux sa panahon ng paghihinang ay maaaring mapahusay ang daloy ng panghinang at mapabuti ang pagbuo ng magkasanib na bahagi. Tumutulong ang Flux na alisin ang mga oxide at contaminant mula sa mga metal na ibabaw, na nagpo-promote ng mas mahusay na basa at mas malakas na solder joints.

3. Ang mga PCB solder joints ay nagiging golden yellow:

Kapag ang mga solder joint sa ibabaw ng PCB ay naging ginintuang dilaw, ito ay nagpapahiwatig na may mga problema tulad ng hindi tamang komposisyon ng solder alloy o hindi tamang teknolohiya ng paghihinang. Maaaring makompromiso ng isyung ito ang integridad at pagiging maaasahan ng circuit board.

solusyon:

Ang paggamit ng tamang solder alloy ay kritikal sa pagtiyak ng mahabang buhay ng iyong circuit board. Palaging sumunod sa pamantayan ng industriya na mga komposisyon ng solder alloy at iwasan ang paggamit ng substandard o hindi sertipikadong mga materyales sa panghinang. Bukod pa rito, ang pagpapanatili ng wastong temperatura ng paghihinang at paggamit ng wastong mga diskarte sa paghihinang, kabilang ang pag-preheating ng PCB at paggamit ng tamang dami ng panghinang, ay makakatulong na makamit ang mga de-kalidad na golden solder joints.

4. Epekto ng kapaligiran sa mga depekto sa circuit board:

Ang kapaligiran kung saan ang mga circuit board ay ibinebenta ay maaari ding makabuluhang makaapekto sa kalidad ng panghuling produkto. Ang mga salik tulad ng halumigmig, pagbabagu-bago ng temperatura, at mga kontaminant sa hangin ay maaaring magdulot ng iba't ibang mga depekto sa mga circuit board.

solusyon:

Upang mabawasan ang epekto sa kapaligiran sa mga depekto sa circuit board, kritikal na magtatag ng kontroladong kapaligiran sa pagmamanupaktura. Ang pinsalang dulot ng static na kuryente ay maiiwasan sa pamamagitan ng pagpapatupad ng naaangkop na pag-iingat sa ESD (electrostatic discharge), gaya ng paggamit ng ESD safe workstation at pagsusuot ng protective gear. Bukod pa rito, ang pagpapanatili ng perpektong antas ng temperatura at halumigmig sa mga lugar ng produksyon ay nakakatulong na maiwasan ang mga problema gaya ng mga depekto sa welding at pagkasira ng materyal.

Sa konklusyon:

Ang paghihinang ng circuit board ay isang kumplikadong proseso na nangangailangan ng katumpakan at pansin sa detalye.Sa pamamagitan ng paglutas ng mga karaniwang problema na malamang na lumitaw sa panahon ng prosesong ito, matitiyak ng mga tagagawa ang paggawa ng mataas na kalidad, maaasahang mga elektronikong aparato. Ang pagpapatupad ng mga solusyong tinalakay sa blog na ito, tulad ng mabisang mga diskarte sa inspeksyon, na-optimize na mga parameter ng paghihinang, at kinokontrol na mga kondisyon sa kapaligiran, ay maaaring makabuluhang mapabuti ang pangkalahatang kalidad ng paghihinang ng circuit board.