3 Layer Pcb surface treatment process: immersion gold at OSP

Kapag pumipili ng proseso ng surface treatment (tulad ng immersion gold, OSP, atbp.) para sa iyong 3-layer na PCB, maaari itong maging isang nakakatakot na gawain. Dahil napakaraming opsyon, mahalagang piliin ang pinakaangkop na proseso ng paggamot sa ibabaw upang matugunan ang iyong mga partikular na pangangailangan.Sa post sa blog na ito, tatalakayin natin kung paano pipiliin ang pinakamahusay na pang-ibabaw na paggamot para sa iyong 3-layer na PCB, na itinatampok ang kadalubhasaan ng Capel, isang kumpanyang kilala sa mataas na kalidad na kontrol nito at mga advanced na proseso ng pagmamanupaktura ng PCB .

Ang Capel ay sikat sa mga rigid-flex na PCB, flexible PCB at HDI PCB. Sa mga patentadong sertipikasyon at malawak na hanay ng mga advanced na proseso ng pagmamanupaktura ng PCB, itinatag ni Capel ang sarili bilang isang pinuno ng industriya. Ngayon tingnan natin ang mga salik na dapat isaalang-alang kapag pumipili ng surface finish para sa isang 3-layer na PCB.

1. Aplikasyon at kapaligiran

Una, kritikal na matukoy ang aplikasyon at kapaligiran ng 3-layer na PCB. Ang iba't ibang proseso ng paggamot sa ibabaw ay nagbibigay ng iba't ibang antas ng proteksyon laban sa kaagnasan, oksihenasyon at iba pang mga salik sa kapaligiran. Halimbawa, kung ang iyong PCB ay malantad sa malupit na mga kondisyon, tulad ng mataas na kahalumigmigan o matinding temperatura, inirerekomenda na pumili ng proseso ng paggamot sa ibabaw na nagbibigay ng pinahusay na proteksyon, tulad ng immersion na ginto.

2. Gastos at oras ng paghahatid

Ang isa pang mahalagang aspeto na dapat isaalang-alang ay ang gastos at oras ng tingga na nauugnay sa iba't ibang proseso ng paggamot sa ibabaw. Ang mga gastos sa materyal, mga kinakailangan sa paggawa at pangkalahatang oras ng produksyon ay nag-iiba para sa bawat proseso. Dapat masuri ang mga salik na ito kumpara sa iyong badyet at timeline ng proyekto upang makagawa ng matalinong desisyon. Tinitiyak ng kadalubhasaan ng Capel sa mga advanced na proseso ng pagmamanupaktura ang cost-effective at napapanahong mga solusyon sa iyong mga pangangailangan sa paghahanda sa ibabaw ng PCB.

3. Pagsunod sa RoHS

Ang pagsunod sa RoHS (Restriction of Hazardous Substances) ay isang mahalagang salik, lalo na kung ang iyong produkto ay para sa European market. Ang ilang partikular na paggamot sa ibabaw ay maaaring maglaman ng mga mapanganib na sangkap na lumampas sa mga limitasyon ng RoHS. Mahalagang pumili ng proseso ng paggamot sa ibabaw na sumusunod sa mga regulasyon ng RoHS. Tinitiyak ng pangako ni Capel sa kontrol sa kalidad na ang mga proseso ng pang-ibabaw na paggamot nito ay sumusunod sa RoHS, na nagbibigay sa iyo ng kapayapaan ng isip pagdating sa pagsunod.

4. Solderability at Wire Bonding

Ang mga katangian ng solderability at wire bonding ng PCB ay mahalagang pagsasaalang-alang. Ang proseso ng paggamot sa ibabaw ay dapat tiyakin ang mahusay na solderability, na nagreresulta sa tamang pagdirikit ng solder sa panahon ng pagpupulong. Bukod pa rito, kung ang iyong disenyo ng PCB ay nagsasangkot ng wire bonding, ang proseso ng paggamot sa ibabaw ay dapat mapabuti ang pagiging maaasahan ng mga wire bond. Ang OSP (Organic Solderability Preservative) ay isang popular na pagpipilian dahil sa mahusay nitong solderability at wire bonding compatibility.

5. Payo at suporta ng eksperto

Ang pagpili ng tamang proseso ng paggamot sa ibabaw para sa iyong 3-layer na PCB ay maaaring maging kumplikado, lalo na kung bago ka sa pagmamanupaktura ng PCB. Ang paghingi ng ekspertong payo at suporta mula sa isang maaasahang kumpanya tulad ng Capel ay maaaring gawing mas madali ang proseso ng paggawa ng desisyon. Maaaring gabayan ka ng nakaranasang koponan ng Capel sa proseso ng pagpili at magrekomenda ng pinakaangkop na proseso ng paggamot sa ibabaw batay sa iyong mga partikular na pangangailangan.

Sa buod, ang pagpili ng pinakaangkop na pang-ibabaw na paggamot para sa iyong 3-layer na PCB ay kritikal para sa pinakamainam na pagganap at mahabang buhay.Dapat na maingat na suriin ang mga salik tulad ng aplikasyon at kapaligiran, gastos at lead time, pagsunod sa RoHS, solderability at wire bonding.Ang kontrol sa kalidad ng Capel, mga patentadong sertipikasyon at mga advanced na proseso ng pagmamanupaktura ng PCB ay nagbibigay-daan dito upang matugunan ang iyong mga pangangailangan sa paghahanda sa ibabaw. Kumonsulta sa mga eksperto ng Capel at makinabang mula sa kanilang malawak na kaalaman at karanasan sa industriya.Tandaan na ang maingat na napiling mga proseso ng paggamot sa ibabaw ay maaaring makabuluhang makaapekto sa pangkalahatang pagganap at tibay ng isang 3-layer na PCB.