6 Layer HDI Flexible PCB Para sa Industrial Control Sensors

Pagsusuri ng Kaso

Ang Capel ay isang kumpanya sa pagmamanupaktura na nagdadalubhasa sa mga naka-print na circuit board (PCB). Nag-aalok sila ng isang hanay ng mga serbisyo kabilang ang PCB fabrication, PCB fabrication at assembly, HDI

PCB prototyping, quick turn rigid flex PCB, turnkey PCB assembly at flex circuit manufacturing. Sa kasong ito, nakatutok ang Capel sa paggawa ng 6-layer na HDI flexible PCB

para sa mga application na pang-industriya na kontrol, lalo na para sa paggamit sa mga sensor device.

Ang mga teknikal na innovation point ng bawat parameter ng produkto ay ang mga sumusunod:

Lapad ng linya at spacing ng linya:
Ang lapad ng linya at line spacing ng PCB ay tinukoy bilang 0.05/0.05mm. Ito ay kumakatawan sa isang pangunahing pagbabago para sa industriya dahil pinapayagan nito ang miniaturization ng mga high-density na circuit at mga elektronikong device. Binibigyang-daan nito ang mga PCB na tumanggap ng mas kumplikadong mga disenyo ng circuit at mapabuti ang pangkalahatang pagganap.
Kapal ng board:
Ang kapal ng plato ay tinukoy bilang 0.2mm. Ang mababang profile na ito ay nagbibigay ng flexibility na kinakailangan para sa mga flexible na PCB, na ginagawa itong angkop para sa mga application na nangangailangan ng mga PCB na baluktot o tiklop. Ang pagiging manipis ay nakakatulong din sa pangkalahatang magaan na disenyo ng produkto. Kapal ng tanso: Ang kapal ng tanso ay tinukoy bilang 12um. Ang manipis na tansong layer na ito ay isang makabagong feature na nagbibigay-daan para sa mas mahusay na pag-alis ng init at mas mababang resistensya, pagpapabuti ng integridad at pagganap ng signal.
Minimum na aperture:
Ang minimum na aperture ay tinukoy bilang 0.1mm. Ang maliit na sukat ng aperture na ito ay nagbibigay-daan sa paglikha ng magagandang disenyo ng pitch at pinapadali ang pag-mount ng mga micro component sa mga PCB. Nagbibigay-daan ito sa mas mataas na density ng packaging at pinahusay na functionality.
Flame retardant:
Ang flame retardant rating ng PCB ay 94V0, na isang mataas na pamantayan sa industriya. Tinitiyak nito ang kaligtasan at pagiging maaasahan ng PCB, lalo na sa mga aplikasyon kung saan maaaring magkaroon ng mga panganib sa sunog.
Paggamot sa Ibabaw:
Ang PCB ay nahuhulog sa ginto, na nagbibigay ng manipis at pantay na gintong patong sa nakalantad na ibabaw ng tanso. Ang surface finish na ito ay nagbibigay ng mahusay na solderability, corrosion resistance, at tinitiyak ang flat solder mask surface.
Kulay ng Solder Mask:
Nag-aalok ang Capel ng isang dilaw na opsyon sa kulay ng solder mask na hindi lamang nagbibigay ng isang visually appealing finish ngunit pinapabuti din ang contrast, na nagbibigay ng mas mahusay na visibility sa panahon ng proseso ng assembly o kasunod na inspeksyon.
paninigas:
Ang PCB ay dinisenyo na may steel plate at FR4 na materyal para sa isang matigas na kumbinasyon. Nagbibigay-daan ito para sa flexibility sa mga flexible na bahagi ng PCB ngunit higpit sa mga lugar na nangangailangan ng karagdagang suporta. Tinitiyak ng makabagong disenyo na ito na ang PCB ay makatiis ng baluktot at natitiklop nang hindi naaapektuhan ang paggana nito

Sa mga tuntunin ng paglutas ng mga teknikal na problema para sa pagpapabuti ng industriya at kagamitan, isinasaalang-alang ng Capel ang mga sumusunod na punto:

Pinahusay na Pamamahala ng Thermal:
Habang patuloy na tumataas ang pagiging kumplikado at miniaturization ng mga elektronikong device, kritikal ang pinahusay na pamamahala ng thermal. Maaaring tumutok ang Capel sa pagbuo ng mga makabagong solusyon upang epektibong mawala ang init na nalilikha ng mga PCB, gaya ng paggamit ng mga heat sink o paggamit ng mga advanced na materyales na may mas mahusay na thermal conductivity.
Pinahusay na Integridad ng Signal:
Habang lumalaki ang mga hinihingi ng high-speed at high-frequency na mga application, may pangangailangan para sa pinahusay na integridad ng signal. Maaaring mamuhunan ang Capel sa pananaliksik at pagpapaunlad upang mabawasan ang pagkawala ng signal at ingay, tulad ng paggamit ng mga advanced na tool at diskarte sa simulation ng integridad ng signal.
Advanced na nababaluktot na teknolohiya sa pagmamanupaktura ng PCB:
Ang nababaluktot na PCB ay may natatanging bentahe sa flexibility at compactness. Maaaring galugarin ng Capel ang mga advanced na teknolohiya sa pagmamanupaktura gaya ng pagpoproseso ng laser upang makagawa ng kumplikado at tumpak na nababaluktot na mga disenyo ng PCB. Ito ay maaaring humantong sa mga pagsulong sa miniaturization, pagtaas ng density ng circuit, at mas mahusay na pagiging maaasahan.
Advanced na teknolohiya sa pagmamanupaktura ng HDI:
Ang teknolohiya sa pagmamanupaktura ng high-density interconnect (HDI) ay nagbibigay-daan sa pagpapaliit ng mga electronic device habang tinitiyak ang maaasahang pagganap. Maaaring mamuhunan ang Capel sa mga advanced na teknolohiya sa pagmamanupaktura ng HDI tulad ng laser drilling at sequential build-up upang higit pang mapabuti ang PCB density, pagiging maaasahan at pangkalahatang pagganap