6 Layer HDI PCB FR4 Circuit Boards Pcb Gold Fingers
Kakayahang Proseso ng PCB
| Hindi. | Proyekto | Mga teknikal na tagapagpahiwatig |
| 1 | Layer | 1－60(layer) |
| 2 | Pinakamataas na lugar ng pagproseso | 545 x 622 mm |
| 3 | Minimum na kapal ng board | 4(layer)0.40mm |
| 6(layer) 0.60mm | ||
| 8(layer) 0.8mm | ||
| 10(layer)1.0mm | ||
| 4 | Minimum na lapad ng linya | 0.0762mm |
| 5 | Minimum na espasyo | 0.0762mm |
| 6 | Pinakamababang mekanikal na siwang | 0.15mm |
| 7 | Kapal ng tanso sa dingding ng butas | 0.015mm |
| 8 | Metallized aperture tolerance | ±0.05mm |
| 9 | Non-metalized aperture tolerance | ±0.025mm |
| 10 | Pagpaparaya sa butas | ±0.05mm |
| 11 | Dimensional tolerance | ±0.076mm |
| 12 | Minimum na solder bridge | 0.08mm |
| 13 | Paglaban sa pagkakabukod | 1E+12Ω（normal） |
| 14 | Ratio ng kapal ng plato | 1:10 |
| 15 | Thermal shock | 288 ℃（4 beses sa 10 segundo） |
| 16 | Baluktot at baluktot | ≤0.7% |
| 17 | Lakas ng anti-kuryente | ＞1.3KV/mm |
| 18 | Lakas ng anti-stripping | 1.4N/mm |
| 19 | Panghinang lumalaban sa katigasan | ≥6H |
| 20 | Pagpapahina ng apoy | 94V-0 |
| 21 | Kontrol ng impedance | ±5% |
Gumagawa kami ng 6 layer HDI PCB na may 15 taong karanasan sa aming propesyonalismo
4 na layer na Flex-Rigid Boards
8 layer na Rigid-Flex na mga PCB
8 layer HDI Printed Circuit Boards
Mga Kagamitan sa Pagsusuri at Inspeksyon
Pagsusuri sa Mikroskopyo
Inspeksyon ng AOI
2D na Pagsubok
Pagsubok sa Impedance
Pagsusuri ng RoHS
Lumilipad na Probe
Pahalang na Tester
Baluktot na Teste
Ang aming 6 layer HDI PCB Service
. Magbigay ng teknikal na suporta Pre-sales at after-sales;
. Custom na hanggang 40 layer, 1-2days Mabilis na turn maaasahang prototyping, Component procurement, SMT Assembly;
. Tumutugon sa parehong Medical Device, Industrial Control, Automotive, Aviation, Consumer Electronics, IOT, UAV, Communications atbp.
. Ang aming mga koponan ng mga inhinyero at mananaliksik ay nakatuon sa pagtupad sa iyong mga kinakailangan nang may katumpakan at propesyonalismo.
6 layer HDI PCB partikular na application sa Automotive
1. ADAS (Advanced Driver Assistance System): Umaasa ang mga ADAS system sa maraming sensor gaya ng mga camera, radar, at lidar para tulungan ang mga driver sa pag-navigate at pag-iwas sa mga banggaan. Ang isang 6-layer na HDI PCB ay ginagamit sa mga module ng ADAS upang mapaunlakan ang mga koneksyon ng high-density na sensor at matiyak ang maaasahang paghahatid ng signal para sa tumpak na pagtuklas ng bagay at pag-aalerto ng driver.
2. Sistema ng infotainment: Ang sistema ng infotainment sa mga modernong sasakyan ay nagsasama ng iba't ibang mga function tulad ng GPS navigation, multimedia playback, mga opsyon sa pagkakakonekta at mga interface ng komunikasyon. Ang 6-layer na HDI PCB ay nagbibigay-daan sa compact integration ng mga bahagi, connectors at interface, na tinitiyak ang mahusay na komunikasyon, maaasahang kontrol at pinahusay na karanasan ng user.
3. Engine Control Unit (ECU): Ang engine control unit ay responsable para sa pagsubaybay at pagkontrol sa iba't ibang function ng engine tulad ng fuel injection, ignition timing, at emission control. Ang 6-layer na HDI PCB ay tumutulong sa pag-accommodate ng kumplikadong circuitry at high-speed na komunikasyon sa pagitan ng iba't ibang sensor at actuator ng engine, na tinitiyak ang tumpak na kontrol at kahusayan ng engine.
4. Electronic Stability Control (ESC): Pinahuhusay ng ESC system ang katatagan at kaligtasan ng sasakyan sa pamamagitan ng patuloy na pagsubaybay at pagsasaayos ng indibidwal na wheel braking at engine torque. Ang 6-layer na HDI PCB ay gumaganap ng isang mahalagang papel sa ESC module, na nagpapadali sa pagsasama ng mga microcontroller, sensor, at actuator para sa real-time na pagsusuri ng data at tumpak na kontrol.
5. Powertrain: Kinokontrol ng Powertrain Control Unit (PCU) ang pagpapatakbo ng engine, transmission at drivetrain para sa pinakamabuting performance at kahusayan. Ang 6-layer na HDI PCB ay nagsasama ng iba't ibang bahagi ng pamamahala ng kuryente, mga sensor ng temperatura at mga interface ng komunikasyon, na tinitiyak ang mahusay na paglipat ng kuryente, maaasahang pagpapalitan ng data at epektibong pamamahala ng thermal.
6. Battery Management System (BMS): Ang BMS ay responsable para sa pagsubaybay at pagkontrol sa pagganap, pag-charge at proteksyon ng baterya ng sasakyan. Ang 6-layer na HDI PCB ay nagbibigay-daan sa compact na disenyo at pagsasama-sama ng mga bahagi ng BMS, kabilang ang mga IC ng pagsubaybay sa baterya, mga sensor ng temperatura, kasalukuyang mga sensor, at mga interface ng komunikasyon, na tinitiyak ang tumpak na pamamahala ng baterya at pagpapahaba ng buhay ng baterya.
Paano pinapabuti ng 6 layer HDI PCB ang teknolohiya sa Automotive?
1. Miniaturization: Ang 6-layer na HDI PCB ay nagbibigay-daan sa paglalagay ng high-density na bahagi, sa gayo'y napagtatanto ang miniaturization ng mga electronic system. Ito ay kritikal sa industriya ng automotive kung saan kadalasang limitado ang espasyo. Sa pamamagitan ng pagbabawas ng laki ng PCB, ang mga tagagawa ay maaaring magdisenyo ng mas maliit, mas magaan at mas compact na mga sasakyan.
2. Pagbutihin ang integridad ng signal: Binabawasan ng teknolohiya ng HDI ang haba ng mga bakas ng signal at nagbibigay ng mas mahusay na kontrol sa impedance.
Pinapabuti nito ang kalidad ng signal, binabawasan ang ingay at pinahuhusay ang integridad ng signal. Ang pagtiyak ng maaasahang pagganap ng signal ay kritikal sa mga automotive na application kung saan ang paghahatid ng data at komunikasyon ay kritikal.
3. Pinahusay na functionality: Ang mga karagdagang layer sa isang 6-layer na HDI PCB ay nagbibigay ng mas maraming routing space at interconnect na mga opsyon, na nagpapagana ng pinahusay na functionality. Pinagsasama na ngayon ng mga kotse ang iba't ibang elektronikong function, gaya ng advanced driver assistance systems (ADAS), infotainment system at engine control unit. Ang paggamit ng 6-layer HDI PCB ay nagpapadali sa pagsasama ng mga kumplikadong function na ito.
4. Mataas na bilis ng paghahatid ng data: Ang mga sistema ng sasakyan, tulad ng mga advanced na navigation system at inter-vehicle communication, ay nangangailangan ng mataas na bilis ng paghahatid ng data. Ang 6-layer na HDI PCB ay sumusuporta sa mga high frequency application para sa mas mabilis at mas mahusay na paghahatid ng data. Ito ay kritikal para sa real-time na paggawa ng desisyon, pagpapabuti ng kaligtasan at pagganap.
5. Pinahusay na pagiging maaasahan: Ang teknolohiya ng HDI ay gumagamit ng micro-vias upang magbigay ng mas mahusay na mga de-koryenteng koneksyon habang kumukuha ng mas kaunting espasyo.
Ang mas maliliit na vias na ito ay nakakatulong na mapabuti ang pagiging maaasahan sa pamamagitan ng pagbabawas ng panganib ng signal crosstalk at impedance mismatch. Sa automotive electronics kung saan kritikal ang pagiging maaasahan, tinitiyak ng mga HDI PCB ang matatag at matibay na koneksyon.
6. Thermal management: Sa pagtaas ng pagiging kumplikado at pagkonsumo ng kuryente ng automotive electronics, ang mahusay na thermal management ay kritikal. Ang 6-layer na HDI PCB ay sumusuporta sa pagpapatupad ng thermal vias upang makatulong sa pag-alis ng init at pag-regulate ng temperatura.
Nagbibigay-daan ito sa mga automotive system na gumana nang mahusay, kahit na sa mataas na temperatura.
